在等離子除膠技術中，等離子體激發(fā)與表面改性的協(xié)同作用是去除材料表面膠質(zhì)的關鍵所在。

　　等離子體激發(fā)是等離子除膠的基礎。通過高頻交流電源在真空環(huán)境中產(chǎn)生電弧放電，使氣體（如氧氣、氮氣）電離形成等離子體。等離子體包含自由電子、正離子以及中性粒子，具有較高的能量密度和反應活性。這些高能粒子在電場作用下，對材料表面進行轟擊。物理轟擊作用使膠質(zhì)物質(zhì)受到?jīng)_擊和振動，破壞其與基材之間的結合力，讓膠質(zhì)變得松散，部分膠質(zhì)直接從表面脫落。

　　表面改性則是等離子除膠的核心效果。等離子體中的活性粒子（如氧原子）與膠質(zhì)發(fā)生化學反應。例如，氧原子與有機膠質(zhì)反應生成可揮發(fā)性的氣體（如一氧化碳、二氧化碳和水），這些氣體隨后被真空泵抽走，實現(xiàn)膠質(zhì)的去除。同時，等離子體的轟擊會在材料表面產(chǎn)生大量的懸掛鍵和活性位點，增強表面的化學反應活性。活性粒子與材料表面發(fā)生反應，形成新的化合物層或改變原有的化學結構，進一步促進膠質(zhì)的分解和去除。

　　等離子體激發(fā)與表面改性相互協(xié)同，共同實現(xiàn)高效的除膠效果。等離子體激發(fā)為表面改性提供了必要的能量和反應環(huán)境，使表面改性反應能夠順利進行；而表面改性則通過化學反應將膠質(zhì)轉化為可揮發(fā)性氣體，實現(xiàn)膠質(zhì)的去除，同時改善材料表面的性能。這種協(xié)同作用使得等離子除膠技術具有高效、環(huán)保、對材料損傷小等優(yōu)點，在半導體制造、精密電子元件清洗、醫(yī)療器械清洗等領域得到了廣泛應用。